電子部品機器設計・製造 ELECTRONIC

• シミュレーション(Zoマッチング）
• 試作基板製作
• ハーネス製作
• 筐体設計
• 組み込み
• EMI対策

C/R/D/L・半導体・コネクター等の部材調達・試作基板実装

• 量産基板実装
• 筐体製作
• 組み込み

　　　C/コンデンサー
　　　R/抵抗
　　　D/ダイオード
　　　L/インダクター

電子機器設計・回路設計

• マイコン、FPGA、CPLDの周辺回路設計/動作検証
• FPGA、CPLDの論理回路設計/動作検証

基板の開発・設計

• プリント基板パターン設計
• DDR等の高速信号シミュレーション

半導体検査用基板の開発

• エージング基板
• バイアス試験基板
• パファーマンスボード

民生・産業用基板の開発

• 試験基板
• リファレンスプラットフォーム
• 制御用基板

その他の開発

• カスタムソケット/アダプタソケット
• 板金設計
• カスタム治具の開発 / 設計

部品実装作業

• 0402サイズの部材実装対応可　(試作・量産)

基板改造(ジャンパー)

• 0.1㎜ピッチからジャンパーの対応可

リボール・リワーク作業

• 0.4㎜ピッチパッケージのBGA/CSP品のリボール・リワーク対応可

基板制作

• 基板材料：FR-4, FR-5, ポリミイド, BTレジン, メグトロン
• 対応仕様：断面スルーホル基板, アルミコア基板, フレキ基板, レジトフレキ基板, 高多層基板, ニッケル/金メッキ厚基板, 大型基板(530×480の実績有)

ケーブル製作(試作/量産)

• 国内および中国にて製作可