電子部品機器設計・製造 ELECTRONIC

電子部品機器設計

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回路設計・高速基板設計

  • シミュレーション(Zoマッチング)
  • 試作基板製作
  • ハーネス製作
  • 筐体設計
  • 組み込み
  • EMI対策

C/R/D/L・半導体・コネクター等の部材調達・試作基板実装

  • 量産基板実装
  • 筐体製作
  • 組み込み

   C/コンデンサー
   R/抵抗
   D/ダイオード
   L/インダクター

電子機器設計・回路設計

  • マイコン、FPGA、CPLDの周辺回路設計/動作検証
  • FPGA、CPLDの論理回路設計/動作検証

基板の開発・設計

  • プリント基板パターン設計
  • DDR等の高速信号シミュレーション

半導体検査用基板の開発

  • エージング基板
  • バイアス試験基板
  • パファーマンスボード

民生・産業用基板の開発

  • 試験基板
  • リファレンスプラットフォーム
  • 制御用基板

その他の開発

  • カスタムソケット/アダプタソケット
  • 板金設計
  • カスタム治具の開発 / 設計

電子部品機器製造

部品実装作業

  • 0402サイズの部材実装対応可 (試作・量産)

基板改造(ジャンパー)

  • 0.1㎜ピッチからジャンパーの対応可

リボール・リワーク作業

  • 0.4㎜ピッチパッケージのBGA/CSP品のリボール・リワーク対応可

基板制作

  • 基板材料:FR-4, FR-5, ポリミイド, BTレジン, メグトロン
  • 対応仕様:断面スルーホル基板, アルミコア基板, フレキ基板, レジトフレキ基板, 高多層基板, ニッケル/金メッキ厚基板, 大型基板(530×480の実績有)

ケーブル製作(試作/量産)

  • 国内および中国にて製作可

電気部品

カスタムケーブル制作

・1例LVDSケーブル製作依頼

依頼内容のカスタムケーブル加工図

中国工場

様々な機器・装置のハーネス、ハードウェア/金型設計は、自社中国工場にておこなっております。

  • 中国工場で製造されたハーネス例

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